洞见2020 | ReFinTech金融科技峰会

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李天明

蚂蚁金服人工智能部 Head of Credit Research

目前担任蚂蚁金服人工智能部信用研究主管，致力于将人工智能方法应用于多种金融业务场景。李博士具有多年金融投资研究、量化投研、金融科技的从业经验，曾就职于摩根大通银行(纽约总部)等。李博士本科毕业于上海交通大学信息工程专业，并且获得了美国罗格斯大学电气工程博士学位，曾在IEEE Transactions on Wireless Communications等国际知名期刊、会议上发表多篇学术论文。

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