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演讲嘉宾
  • 盖世汽车 CEO
  • 麦肯锡全球副董事合伙人
  • 理想汽车算力平台&OS副总裁
  • 黑芝麻智能科技首席市场营销官
  • 国家新能源汽车技术创新中心功能安全总师
  • 上海海思战略与业务发展部(车载领域)部长
  • 虹软科技视觉车载事业群副总经理
  • 上海芯旺微电子FAE总监
  • 苏试宜特汽车事业处资深经理
  • 纳芯微隔离产品线市场经理
  • 英飞凌汽车电子高级市场经理
  • 高通中国资深产品市场经理
  • 泛亚汽车硬件开发经理
  • 中国电子技术标准化研究院副总工程师
  • Cadence亚太暨日本区总裁技术助理
  • 安霸半导体汽车系统应用总监
  • ARM中国汽车市场高级经理
  • 罗姆半导体技术中心副总经理
  • 安森美半导体汽车零排放系统方案经理
  • 恩智浦高级业务拓展经理
  • 赛灵思汽车电子系统架构师及市场经理
  • 天际汽车基础硬件总监
  • 活动日程
    2021-06-29
    2021-06-30
    2021-06-29
    09:00-09:10

    主办方欢迎致辞

    盖世汽车CEO周晓莺

    2021-06-29
    09:10-09:30

    汽车软件及电子2030年趋势展望及对全球半导体行业走向的影响

    陈晴

    麦肯锡全球副董事合伙人

    通过对驱动汽车软件及电子创新主要因素的探讨,预测汽车软件及电子至2030年的发展趋势,并基于此对汽车半导体未来的需求结构、增速及行业致胜关键等的变化进行讨论

    2021-06-29
    09:30-10:00

    智能汽车高算力平台布局

    许迎春

    理想汽车算力平台&OS副总裁

    2021-06-29
    10:00-10:30

    高性能自动驾驶芯片赋能汽车智能化转型

    杨宇欣

    黑芝麻智能科技首席市场营销官    

    1. 黑芝麻高性能AI芯片介绍

    2. 黑芝麻芯片自主可控核心IP

    3.黑芝麻芯片自动驾驶平台化应用

    2021-06-29
    10:30-11:00

    茶歇 & 合影

    2021-06-29
    11:00-11:30

    车规芯片功能安全要求和设计概览

    张祥 博士

    国家新能源汽车技术创新中心功能安全总师

    随着汽车智能化的不断提升,对于其安全性的要求也在逐步提高。本演讲针对组成汽车电子各系统的关键车规芯片,讨论了功能安全方面的要求,论述了功能安全架构设计方法和核心问题,并针对未来发展趋势进行了总结和展望。

    2021-06-29
    11:30-12:00

    中国车载半导体产业趋势洞察

    鲍海森

    上海海思战略与业务发展部(车载领域)部长

    1.中国汽车半导体产业链现状;

    2.中国汽车产业半导体需求;

    3.中国汽车半导体行业发展趋势;

    2021-06-29
    12:00-13:30

    午餐

    2021-06-29
    13:30-14:00

    视觉技术协同车载芯片赋能安全智能的驾乘体验

    陈锋

    虹软科技视觉车载事业群副总经理

    1、视觉技术与车载芯片

    2、虹软VisDrive6.0一站式车载视觉解决方案

    3、虹软VisDrive 应用实践

    2021-06-29
    14:00-14:30

    超前布局:打造车规高端芯片解决方案

    卢恒洋

    上海芯旺微电子FAE总监 

    KungFu内核32位车规级MCU的创新性和优势,及在汽车领域的应用和配套生态链。

    2021-06-29
    14:30-15:00

    只有质量和可靠度,才能建立消费者对自主驾驶的信心

    陈韦良

    苏试宜特汽车事业处资深经理

    1.自主驾驶面临的挑战.

    2.如何面对零缺陷的要求.

    3.AEC-Q100短板及未来趋势

    2021-06-29
    15:00-15:30

    茶歇 & 交流

    2021-06-29
    15:30-16:00

    聚焦高端模拟芯片国产替代,助力新能源车供应链安全

    赵林

    纳芯微隔离产品线市场经理

    1. 隔离技术介绍

    2. 隔离产品路线图

    3. 新能源汽车隔离与接口相关解决方案

    2021-06-29
    16:00-16:30

    英飞凌助力先进智能座舱的发展

    张朴

    英飞凌汽车电子高级市场经理

    汽车将从“载人工具”变为“移动空间”。相对于漫长的自动驾驶之路, 智能座舱的大潮已经席卷而来。英飞凌, 作为汽车半导体行业的领导者, 一直秉持着“让驾驶员回归乘客“的理念,致力于全方位提升驾乘体验。英飞凌提供的安全互联、智能交互、精确感知等先进技术,正在广泛应用于最新的汽车信息交互系统。

    2021-06-29
    16:30-17:00

    推动5G时代的汽车智能化创新

    赵翊捷

    高通中国资深产品市场经理

    随着5G、AI、云计算等新兴技术的发展,汽车行业“新四化”正在提速,为整个行业带来了前所未有的发展机遇。网联汽车将演变为极致的移动性平台,为消费者带来沉浸式的数字化体验。

    在这样的趋势下,高通公司发挥在移动连接和计算领域的技术优势,提出以下愿景,携手产业,推动5G时代的汽车智能化创新:

    (1)为汽车提供拥有先进性能和强劲表现的应用处理器和调制解调器产品,支持汽车架构的演进;

    (2)通过5G和C-V2X技术,实现始终在线的全球连接;

    (3)用ADAS和自动驾驶赋能智能汽车;

    (4)支持产品在整个生命周期内,对硬件和软件性能进行及时更新和升级;

    (5)支持内容、应用程序和服务的集成;

    (6)通过支持操作系统、虚拟化、开放接口等,实现可扩展和灵活的软件支持。

    2021-06-29
    17:00-17:30

    新形势下车企芯片国产化的共赢策略

    杨玉良

    泛亚汽车硬件开发经理

    2021-06-29
    17:30-19:00

    主办方欢迎晚宴(仅限VIP嘉宾)

    2021-06-30
    09:00-09:30

    国产化车规芯片准入标准与途径

    陈大为

    中国电子技术标准化研究院副总工程师

     - 国内汽车半导体芯片行业现状    

     - 汽车芯片全产业链各阶段的标准要求      

     - AECQ100 、车及其检测报告     

     - 非车规芯片转汽车应用的风险与建议      

     - 筹建中的国产汽车芯片标准化体系    

     - 推进国产汽车芯片应用的思考  

    2021-06-30
    09:30-10:00

    以EDA视角看汽车半导体市场动向

    耿晓杰

    Cadence亚太暨日本区总裁技术助理

    -汽车半导体市场,趋势及挑战

    -汽车半导体聚焦领域和机会

    -辅助自动驾驶及自动驾驶

    -车用半导体IP

    -功能安全

    -系统设计与挑战

    2021-06-30
    10:00-10:30

    安霸AI视觉芯片的解决方案在智能汽车中的应用

    杜典嵘

    安霸半导体汽车系统应用总监

    2021-06-30
    10:30-11:00

    茶歇 & 交流

    2021-06-30
    11:00-11:30

    软件定义汽车的计算架构和技术

    舒杰  博士

    ARM中国汽车市场高级经理

    - 软件定义的系统

    - SDV 与电子电器架构

    - SDV用的计算平台

    2021-06-30
    11:30-12:00

    第三代半导体的发展趋势及车载主要应用介绍

    周劲

    罗姆半导体技术中心副总经理

    介绍第三代半导体功率器件特征和应用市场情况,罗姆半导体在汽车应用方向上的相关产品规划,

    重点介绍罗姆半导体在车载主要应用领域的解决方案;

    提出若干在具体应用中,功率器件常见的问题及相关讨论。

    1. 第三代半导体器件的发展趋势及市场展望

    2. 罗姆在第三代半导体器件上的战略分享

    3. 罗姆在新能源车上的OBC,主机逆变器上的应用方案

    4. SiC功率器件应用设计中的几个注意事项

    2021-06-30
    12:00-13:30

    午餐

    2021-06-30
    13:30-14:00

    半导体创新封装技术助力汽车发展

    陆涛 

    安森美半导体电源方案部汽车零排放(ZEV)系统方案经理

    随着新能源汽车的流行,2020年新能源汽车全球销量达到了两百多万辆,由此也逐渐获得了许多的数据,其中就包括各类的失效数据。电动汽车电驱系统的核心部件是功率模块,它的寿命很大程度上决定了电动汽车的寿命。安森美半导体针对这些年在电动汽车系统里的功率器件的失效分析和研究,并结合自身封装和晶圆技术,推出了一系列高可靠性的汽车级功率模块应对新能源汽车日益苛刻严酷的可靠性的挑战。包括DSC双面水冷IGBT模块以及一些相应的SiC模块。它们都有一个共同的特点就是采用了无绑定线技术,而且驱动引脚兼容,使得产品的系列化开发变得更加容易。

    2021-06-30
    14:00-14:30

    车载以太网时代的车辆网络架构和解决方案 

    刘鹏

    恩智浦高级业务拓展经理

    本次演讲主要针对快速演进的车载网络架构,介绍国内外车企的技术发展趋势和遇到的挑战及NXP的技术解决方案。演讲内容包括:                             

    a) 车载网络拓扑结构的技术演进趋势和技术难点                                      

    b) 主流车企的未来网络拓扑选择                                                                      

    c)车载高速网络技术标准的发展路线图                                                          

    d)NXP车载以太网和服务型网关整套解决方案  

    2021-06-30
    14:30-15:00

    驶向未来,自适应计算平台加速自动驾驶创新

    毛广辉

    赛灵思汽车电子系统架构师及市场经理

    1.自适应计算平台及解决方案大势所趋

    2.赛灵思携手合作伙伴打造灵活应变的创新平台,赋能加速自动驾驶及ADAS 创新

    3.自适应计算平台在新能源领域的应用

    4.赛灵思面向自动驾驶及ADAS的车规级器件和产品规划

    2021-06-30
    15:00-15:30

    芯片升级下的域控硬件开发

    周毅

    天际汽车基础硬件总监

    2021-06-30
    15:30-16:00

    一等奖一名:微软Surface Go 2  10.5英寸

    二等奖两名:Apple AirPods Pro 主动降噪无线蓝牙耳机

    三等奖五名:京东购物卡300元

    阳光普照奖:2021中国主流车企布局图&经嘉宾授权可外发的演讲资料

    主办方欢迎致辞

    盖世汽车CEO周晓莺

    汽车软件及电子2030年趋势展望及对全球半导体行业走向的影响

    陈晴

    麦肯锡全球副董事合伙人

    智能汽车高算力平台布局

    许迎春

    理想汽车算力平台&OS副总裁

    高性能自动驾驶芯片赋能汽车智能化转型

    杨宇欣

    黑芝麻智能科技首席市场营销官    

    茶歇 & 合影

    车规芯片功能安全要求和设计概览

    张祥 博士

    国家新能源汽车技术创新中心功能安全总师

    中国车载半导体产业趋势洞察

    鲍海森

    上海海思战略与业务发展部(车载领域)部长

    午餐

    视觉技术协同车载芯片赋能安全智能的驾乘体验

    陈锋

    虹软科技视觉车载事业群副总经理

    超前布局:打造车规高端芯片解决方案

    卢恒洋

    上海芯旺微电子FAE总监 

    只有质量和可靠度,才能建立消费者对自主驾驶的信心

    陈韦良

    苏试宜特汽车事业处资深经理

    茶歇 & 交流

    聚焦高端模拟芯片国产替代,助力新能源车供应链安全

    赵林

    纳芯微隔离产品线市场经理

    英飞凌助力先进智能座舱的发展

    张朴

    英飞凌汽车电子高级市场经理

    推动5G时代的汽车智能化创新

    赵翊捷

    高通中国资深产品市场经理

    新形势下车企芯片国产化的共赢策略

    杨玉良

    泛亚汽车硬件开发经理

    主办方欢迎晚宴(仅限VIP嘉宾)

    国产化车规芯片准入标准与途径

    陈大为

    中国电子技术标准化研究院副总工程师

    以EDA视角看汽车半导体市场动向

    耿晓杰

    Cadence亚太暨日本区总裁技术助理

    安霸AI视觉芯片的解决方案在智能汽车中的应用

    杜典嵘

    安霸半导体汽车系统应用总监

    茶歇 & 交流

    软件定义汽车的计算架构和技术

    舒杰  博士

    ARM中国汽车市场高级经理

    第三代半导体的发展趋势及车载主要应用介绍

    周劲

    罗姆半导体技术中心副总经理

    午餐

    半导体创新封装技术助力汽车发展

    陆涛 

    安森美半导体电源方案部汽车零排放(ZEV)系统方案经理

    车载以太网时代的车辆网络架构和解决方案 

    刘鹏

    恩智浦高级业务拓展经理

    驶向未来,自适应计算平台加速自动驾驶创新

    毛广辉

    赛灵思汽车电子系统架构师及市场经理

    芯片升级下的域控硬件开发

    周毅

    天际汽车基础硬件总监

    一等奖一名:微软Surface Go 2  10.5英寸

    二等奖两名:Apple AirPods Pro 主动降噪无线蓝牙耳机

    三等奖五名:京东购物卡300元

    阳光普照奖:2021中国主流车企布局图&经嘉宾授权可外发的演讲资料

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    2021-06-30 17:00
    已售罄
    包含前两排VIP坐席就坐,两天五星自助豪华午餐,参加主办方欢迎晚宴(与演讲嘉宾及主机厂嘉宾就餐)
    商务票
    2,799
    2021-06-30 17:00
    已售罄
    前3排课桌式席位(带桌卡)
    两天自助午餐
    欢迎晚宴,与演讲嘉宾及企业高层一起就餐
    赠送一年盖邦会员
    企业票
    599
    2021-06-30 17:00
    已售罄
    剧院式随机座位
    两天自助午餐
    现在加入盖邦会员(不含午餐)
    299
    2021-06-30 17:00
    已售罄
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    盖邦会员核心权益:
    1. 行业内参
    2. 每月查看销量报告,共12期
    3. 会员在盖世商城购买报告可享受折扣
    4. 不定期免费参加盖世举办的会议,论坛(参加本次会议门票免费,不含午餐)
    购买成功后,您可以加盖邦客服微信(gasgoo2019)咨询开通会员,工作人员也会在5个工作日内联系您指导开通会员
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    免费
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          酒店地址:上海嘉定区安亭镇博园路6966号


          参会协议价:高级房/428元/晚;豪华房458元/间(均含早餐)


          预订联系人:罗永军


          预订电话:17612156969


          预订邮箱: royluo@sorlhotel.com

    活动主办方
    时间与地址
    时间:  2021-06-29 09:00 ~ 06-30 17:00
    地址:   上海嘉定区汽车城瑞立酒店