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大会主席：周晓莺 | 盖世汽车CEO
主办方欢迎致辞
周晓莺 | 盖世汽车CEO
中国汽车芯片产业发展现状和主动应对
邹广才 博士 | 中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长
智能汽车时代的芯片
邬学斌 | 奇瑞雄狮科技总经理
加速车规级芯片设计实现，助力国产芯片上车
武钰 | 新思科技汽车业务拓展总监
茶歇&合影
全“芯”助力——7nm高算力智能座舱SoC的进阶之路
孙东 | 芯擎科技战略业务发展部总经理
创新平台赋能智能驾驶未来
艾和志 | 高通技术公司产品市场高级总监
合作共赢，打造“新汽车，新生态”
易纲 | 重庆长安汽车软件科技公司 总经理
自助午餐&VIP午宴
主持嘉宾：刘奇 博士 | 辉羲智能市场副总裁
新挑战、新机遇，芯片驱动汽车未来
王强 | 中国一汽智能网联院高级主任
高性能+高可靠，开启全场景智能座舱新时代
金辉 | 芯驰科技资深产品市场总监
韦尔通车规级芯片底填解决方案
曹志巍 | 韦尔通科技股份有限公司 高级技术经理
茶歇&合影
用于多种传感器的车规级信号链MCU
姜伟巍 | 上海泰矽微电子有限公司 应用技术总监
从Tier1视角看芯片
季栋辉 | 中汽创智高级总监
车规级MCU芯片功能安全产品布局及实现
涂超平 | 杰发科技高级产品经理
车用高性能计算迭代对芯片的需求
顾剑民 | 法雷奥中国区首席技术官
第一天大会结束
主持嘉宾：赵宁 | 东风汽车公司技术中心智能软件中心 总监
汽车芯片标准与检测
陈大为 | 原中国电子技术标准化研究院 副总工程师
车规级芯片应用现状与展望
王显斌 | 盖世汽车研究院总监
汽车芯片标准及检测认证生态构建
夏显召 | 中汽中心 天津检验中心 汽车芯片技术总监
茶歇&合影
瑞萨电子R-Car先进驾驶辅助系统方案
应毅辰 | 瑞萨电子 汽车电子市场部 副经理
自动驾驶的3.0时代
贺翔 | 毫末智行数据智能科学家
共谋“芯”格局 同创“芯”未来
赵宁 | 东风汽车公司技术中心智能软件中心总监
2023盖世汽车车规级芯片优质供应商证书颁发环节
自助午餐
领导致辞
田雁 | 武汉市人民政府驻上海办事处党组成员、副主任
谌斌 | 武汉市经信局电子信息产业处处长
武汉经开区推介
大算力芯片全面赋能中国汽车新时代
刘卫红 | 黑芝麻智能 联合创始人兼总裁
放芯驰骋，驾驭未来一打造自主可控的汽车供应链
仇雨菁 | 芯驰科技CEO
Chiplet未来汽车中央算力平台
谭展宏 博士 | 北极雄芯CTO
新EE架构下的分布式节点趋势
庄健 | 无锡英迪芯微电子科技股份公司 董事长
东风汽车关于车规级芯片领域战略布局及合作方向
东风汽车技术中心
“乘风芯计划”闭门研讨会
高层闭门研讨会餐叙（仅限受邀）
大会主席：周晓莺 | 盖世汽车CEO
主办方欢迎致辞
周晓莺 | 盖世汽车CEO
中国汽车芯片产业发展现状和主动应对
邹广才 博士 | 中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长
智能汽车时代的芯片
邬学斌 | 奇瑞雄狮科技总经理
加速车规级芯片设计实现，助力国产芯片上车
武钰 | 新思科技汽车业务拓展总监
茶歇&合影
全“芯”助力——7nm高算力智能座舱SoC的进阶之路
孙东 | 芯擎科技战略业务发展部总经理
创新平台赋能智能驾驶未来
艾和志 | 高通技术公司产品市场高级总监
合作共赢，打造“新汽车，新生态”
易纲 | 重庆长安汽车软件科技公司 总经理
自助午餐&VIP午宴
主持嘉宾：刘奇 博士 | 辉羲智能市场副总裁
新挑战、新机遇，芯片驱动汽车未来
王强 | 中国一汽智能网联院高级主任
高性能+高可靠，开启全场景智能座舱新时代
金辉 | 芯驰科技资深产品市场总监
韦尔通车规级芯片底填解决方案
曹志巍 | 韦尔通科技股份有限公司 高级技术经理
茶歇&合影
用于多种传感器的车规级信号链MCU
姜伟巍 | 上海泰矽微电子有限公司 应用技术总监
从Tier1视角看芯片
季栋辉 | 中汽创智高级总监
车规级MCU芯片功能安全产品布局及实现
涂超平 | 杰发科技高级产品经理
车用高性能计算迭代对芯片的需求
顾剑民 | 法雷奥中国区首席技术官
第一天大会结束
主持嘉宾：赵宁 | 东风汽车公司技术中心智能软件中心 总监
汽车芯片标准与检测
陈大为 | 原中国电子技术标准化研究院 副总工程师
车规级芯片应用现状与展望
王显斌 | 盖世汽车研究院总监
汽车芯片标准及检测认证生态构建
夏显召 | 中汽中心 天津检验中心 汽车芯片技术总监
茶歇&合影
瑞萨电子R-Car先进驾驶辅助系统方案
应毅辰 | 瑞萨电子 汽车电子市场部 副经理
自动驾驶的3.0时代
贺翔 | 毫末智行数据智能科学家
共谋“芯”格局 同创“芯”未来
赵宁 | 东风汽车公司技术中心智能软件中心总监
2023盖世汽车车规级芯片优质供应商证书颁发环节
自助午餐
领导致辞
田雁 | 武汉市人民政府驻上海办事处党组成员、副主任
谌斌 | 武汉市经信局电子信息产业处处长
武汉经开区推介
大算力芯片全面赋能中国汽车新时代
刘卫红 | 黑芝麻智能 联合创始人兼总裁
放芯驰骋，驾驭未来一打造自主可控的汽车供应链
仇雨菁 | 芯驰科技CEO
Chiplet未来汽车中央算力平台
谭展宏 博士 | 北极雄芯CTO
新EE架构下的分布式节点趋势
庄健 | 无锡英迪芯微电子科技股份公司 董事长
东风汽车关于车规级芯片领域战略布局及合作方向
东风汽车技术中心
“乘风芯计划”闭门研讨会
高层闭门研讨会餐叙（仅限受邀）
汽车智能化，芯片为核心。在当前的分布式电子电气架构下，智能化程度较高的汽车芯片数量足足有千颗以上。随着汽车电子电气架构趋向集中式方向发展，芯片的数量会减少，但对其性能及算力的要求将只增不减。
当前，围绕芯片的竞争也已成为国际技术竞争的核心，车载芯片将成为未来决定中国汽车产业发展高度的核心器件。在此背景下，芯片行业受到了前所未有的重视，也成为我国当前急需重点突破的“卡脖子”领域。
在此背景下，盖世汽车2023第二届汽车芯片产业大会将聚焦车规级芯片产业，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等热点话题展开深入讨论与交流，旨在集中攻关核心技术，通过技术交流加强我国汽车芯片在设计、制造、封测、工具链、关键材料、核心设备等全产业链的技术提升，加速车规级芯片的国产化替代。
演讲及参展请联系：冯女士 邮箱：conference@gasgoo.com，电话：021-39586681
酒店地址：上海嘉定区安亭镇博园路6966号
参会协议价：高级房/398元/晚（含早餐），豪华房498元/间/晚（含早餐）
预订联系人：罗永军
预订电话：13801930614
预订邮箱： royluo@sorlhotel.com
Q: 是否支持开票？
A: 我们支持开立增值税普通电子发票。请在报名时填写开票信息，我们将在5-10个工作日内开出发票并寄出。
Q: 如何确认是否成功？
A：报名成功后系统会自动发送邮件及短信通知，并附专属个人签到码。也可以在下方找回电子票搜索框中输入报名时的手机或邮箱查询。
Q: 如何签到入场？
A：主办方利用百格的签到系统，在报名时已经生成了专属个人签到二维码和6位数签到码，在会场现场我们扫码或者输入签到码签到，注册时手机号也可用作签到。
Q：会议是否有视频直播？
A: 会议会全程视频直播，直播链接：会前一周发布在此网站 您可以在盖世汽车社区公众号、盖世汽车社区微信视频号、盖世汽车APP等平台关注直播。分段回放会后一周左右会发布在盖世汽车资讯网站、盖世汽车社区微信视频号等渠道。
