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由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的“芯向亦庄”项目正在火热进行中，“芯向亦庄”项目由芯片大赛、论坛、热点对话、闭门研讨会、创新沙龙等一系列活动组成。
此次创新沙龙活动作为“芯向亦庄” 项目系列活动之一，将邀请部分申报“芯向亦庄”汽车芯片大赛的初创公司深度分享公司的产品技术，同时也将邀请部分芯片大赛专家评委、投资机构参与。参与本次创新沙龙的企业主要为正处于高速成长和持续融资，拥有优质的管理团队、自主的核心技术、独立的知识产权和完善的产品规划，产品具有较大的市场应用前景，受到下游客户的重点关注的早期汽车芯片初创公司。
签到
欢迎致辞
智能电动汽车发展展望
王显斌｜盖世汽车研究院总监
车载以太网芯片全套解决方案供应商，助力汽车产业发展
于春霞｜奕泰微总经理助理
车规级MEMS传感器项目
李世伦｜易感芯创始人
车规级能量链芯片解决方案
李晓东｜稳先微投融资负责人
茶歇
UWB定位技术在汽车领域的应用
陈振骐｜纽瑞芯CEO
如何应对汽车电动化和智能化对传感技术的需求
简卫｜飞仙智能总经理，创始人
车规MOSFET顶部散热高功率密度封装解决方案
任炜强｜真茂佳副总经理
国产替代风潮下，车规MCU的突围之路
顾光跃｜云途半导体技术市场总监
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