使用微信扫一扫分享到朋友圈
使用微信扫一扫进入小程序分享活动
由盖世汽车主办的2026第六届汽车芯片产业大会将于2026年9月在上海召开。我们诚挚邀请您莅临本次大会,共探汽车芯片产业新局,锚定未来发展航向。
在智能化、电动化深度重构产业生态的当下,汽车芯片已成为撬动行业变革的核心引擎。电子电气架构加速向“集中式+中央计算”演进。多域融合趋势下,智能驾驶、智能座舱、底盘控制等核心场景对芯片的性能、算力、协同能力提出“指数级”要求;电动化浪潮中,碳化硅功率半导体、高效电源管理芯片成为新能源汽车“能效跃迁”的关键支撑;而在国际技术竞合的大背景下,车载芯片作为关乎产业安全与竞争力的战略性领域,加速国产化与技术突围已是行业必须直面的时代命题。
基于此,盖世汽车2026第六届汽车芯片产业大会将立足全球视野,聚焦产业前沿,围绕 “全球产业新局与核心技术纵深突破”“新能源与功率半导体技术革新”“智能驾驶与智能座舱前沿演进”“底层技术攻坚与产业生态协同”四大维度,设置多场主题论坛与圆桌对话。大会汇聚车企、Tier1、芯片设计/制造/封测企业、科研机构、生态伙伴等全产业链精英,深度探讨车规级芯片标准认证、高端MCU、车企自研芯片、高算力智驾SoC、碳化硅功率器件、RISC - V架构、中央计算芯片、功能安全与信息安全、供应链协同等核心议题,以技术交流破局产业痛点,推动汽车芯片在设计、制造、工具链、材料、设备等全环节的技术升级,筑牢中国汽车产业的“芯底座”。
我们深信,您的智慧与洞见将是大会的重要养分,期待与您共赴这场产业盛宴,携手开启汽车芯片产业的新征程!
演讲及参展请联系:冯女士 邮箱:conference@gasgoo.com,电话:021-39586681
主办方欢迎致辞
周晓莺 | 盖世汽车CEO
2026车规级芯片产业分析报告
盖世汽车研究院
“图灵”芯片量产上车,支撑XNGP全场景智驾
小鹏汽车
智能驾驶芯片——算力与安全的极限挑战
地平线/黑芝麻智能/芯驰科技/Mobileye
HBM高带宽内存在汽车AI计算中的应用探索
三星半导体/SK海力士/长鑫存储
茶歇&合影&展区参观
跨域融合下的汽车芯片创新与挑战
博世/德赛西威/车联天下
全球化VS区域化:汽车芯片供应链的“破”与“立”
大众/通用/蔚来/理想/零跑
构建汽车芯片RISC-V生态的机遇与挑战
长城汽车/SiFive/芯来科技/二进制半导体/芯科集成
热点对话:汽车芯片产业新范式:定义未来十年的竞争规则
午餐&VIP午宴&展区参观
跨域融合芯片的架构定义与实践
蔚来汽车/小鹏汽车
智能驾驶芯片“后算力时代”竞赛
英伟达/地平线/黑芝麻智能/华为
舱驾一体:一颗芯片如何驾驭两个系统
高通/英特尔/芯擎科技
大模型上车:端侧AI芯片的算力、存储与架构革命
AMD/爱芯元智
新一代E/E架构下的高性能车规MCU
赛腾微电子/国芯科技/意法半导体
激光雷达专用芯片:4D成像与实时点云处理的技术壁垒
禾赛科技/速腾聚创/Innoviz/北醒光子
茶歇&展区参观
高带宽、高可靠性车载存储方案
三星/长江存储/江波龙/长鑫科技
以太网PHY芯片在车载高速网络中的应用
裕太微/景略半导体/昆高新芯/鑫瑞技术/奕太微
车载SerDes的关键跨越与生态重构
美信/德州仪器/慷智/瑞发科/仁芯科技/锐泰微/龙迅股份
智擎未来:车载计算与芯片国产化驱动智能出行新世代
奇瑞/吉利
电机控制器与OBC的芯片级协同优化
汇川技术/精进电动/华为数字能源/联合电子
高效电源管理芯片的革新之路
纳芯微/灿瑞科技/雅创电子/帝奥微
高压大电流驱动芯片的本土化设计
纳芯微/圣邦微/思瑞浦/矽力杰
车规级IGBT的800V高压平台适配
中车时代/士兰微/比亚迪半导体
功率GaN驱动汽车电动化的新动力
博世/采埃孚/英诺赛科/上海电驱动/能华半导体
茶歇&展区参观
动力系统芯片的功能安全与ASIL-D认证
TÜV北德/UL/南德认证
50W无线充大功率主控
易冲半导体/NXP恩智浦
800V平台下碳化硅电控芯片的可靠性挑战
英飞凌/安世半导体/东微半导体/芯能半导体
SiC MOSFET上车机遇与挑战
阿维塔/深蓝汽车
午餐&展区参观
汽车芯片标准现状及研究思路
中国电子技术标准化研究院/中汽中心
先进制程与车规特色的平衡之道
中芯国际/华虹宏力/粤芯半导体
仿真左移:数字孪生如何赋能芯片与系统开发
Ansys (新思科技)/西门子EDA
测试闭环:从晶圆到整车的可靠性验证体系
胜科纳米/广电计量/上海机动车检测中心
国产设备在车规芯片制造中的机遇
上海微电子/北方华创/中微公司/华峰测控
茶歇&展区参观
车规级先进封装技术解决方案
华宇电子/日月光/长电科技/通富微电/Amkor
IP与EDA生态:国产工具链的突围与协作
华大九天/芯原股份/安路科技/芯和半导体
出海之路:中国汽车芯片的国际化机遇与挑战
华为/地平线/长鑫存储
同源共链:汽车芯片技术如何定义下一代智能终端的“通用底盘”
高通/英伟达/地平线
会议结束
主办方欢迎致辞
周晓莺 | 盖世汽车CEO
2026车规级芯片产业分析报告
盖世汽车研究院
“图灵”芯片量产上车,支撑XNGP全场景智驾
小鹏汽车
智能驾驶芯片——算力与安全的极限挑战
地平线/黑芝麻智能/芯驰科技/Mobileye
HBM高带宽内存在汽车AI计算中的应用探索
三星半导体/SK海力士/长鑫存储
茶歇&合影&展区参观
跨域融合下的汽车芯片创新与挑战
博世/德赛西威/车联天下
全球化VS区域化:汽车芯片供应链的“破”与“立”
大众/通用/蔚来/理想/零跑
构建汽车芯片RISC-V生态的机遇与挑战
长城汽车/SiFive/芯来科技/二进制半导体/芯科集成
热点对话:汽车芯片产业新范式:定义未来十年的竞争规则
午餐&VIP午宴&展区参观
跨域融合芯片的架构定义与实践
蔚来汽车/小鹏汽车
智能驾驶芯片“后算力时代”竞赛
英伟达/地平线/黑芝麻智能/华为
舱驾一体:一颗芯片如何驾驭两个系统
高通/英特尔/芯擎科技
大模型上车:端侧AI芯片的算力、存储与架构革命
AMD/爱芯元智
新一代E/E架构下的高性能车规MCU
赛腾微电子/国芯科技/意法半导体
激光雷达专用芯片:4D成像与实时点云处理的技术壁垒
禾赛科技/速腾聚创/Innoviz/北醒光子
茶歇&展区参观
高带宽、高可靠性车载存储方案
三星/长江存储/江波龙/长鑫科技
以太网PHY芯片在车载高速网络中的应用
裕太微/景略半导体/昆高新芯/鑫瑞技术/奕太微
车载SerDes的关键跨越与生态重构
美信/德州仪器/慷智/瑞发科/仁芯科技/锐泰微/龙迅股份
智擎未来:车载计算与芯片国产化驱动智能出行新世代
奇瑞/吉利
电机控制器与OBC的芯片级协同优化
汇川技术/精进电动/华为数字能源/联合电子
高效电源管理芯片的革新之路
纳芯微/灿瑞科技/雅创电子/帝奥微
高压大电流驱动芯片的本土化设计
纳芯微/圣邦微/思瑞浦/矽力杰
车规级IGBT的800V高压平台适配
中车时代/士兰微/比亚迪半导体
功率GaN驱动汽车电动化的新动力
博世/采埃孚/英诺赛科/上海电驱动/能华半导体
茶歇&展区参观
动力系统芯片的功能安全与ASIL-D认证
TÜV北德/UL/南德认证
50W无线充大功率主控
易冲半导体/NXP恩智浦
800V平台下碳化硅电控芯片的可靠性挑战
英飞凌/安世半导体/东微半导体/芯能半导体
SiC MOSFET上车机遇与挑战
阿维塔/深蓝汽车
午餐&展区参观
汽车芯片标准现状及研究思路
中国电子技术标准化研究院/中汽中心
先进制程与车规特色的平衡之道
中芯国际/华虹宏力/粤芯半导体
仿真左移:数字孪生如何赋能芯片与系统开发
Ansys (新思科技)/西门子EDA
测试闭环:从晶圆到整车的可靠性验证体系
胜科纳米/广电计量/上海机动车检测中心
国产设备在车规芯片制造中的机遇
上海微电子/北方华创/中微公司/华峰测控
茶歇&展区参观
车规级先进封装技术解决方案
华宇电子/日月光/长电科技/通富微电/Amkor
IP与EDA生态:国产工具链的突围与协作
华大九天/芯原股份/安路科技/芯和半导体
出海之路:中国汽车芯片的国际化机遇与挑战
华为/地平线/长鑫存储
同源共链:汽车芯片技术如何定义下一代智能终端的“通用底盘”
高通/英伟达/地平线
会议结束