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姚尧联系人：
龙旭 xulong@nwpu.edu.cn议题：
本研讨会旨在讨论新型电子材料的热-电-力学性能，以及新一代微电子封装结构在多相耦合荷载作用下的可靠性。研究主要在以下几个方面：
● 新型电子材料的热-电-力学性能，力学理论、数值计算模型及实验研究；
● 新一代微纳米电子封装、TSV封装、3D封装等在热-电-力多相耦合荷载作用下的工作性能、可靠性分析及工艺优化；
● 其他新兴电子材料（如石墨烯、硅烯、碳纳米管、金属玻璃等）在复杂荷载作用下的力学性能，宏观形变机制与其微观结构之间的关系。
